1、MCPCB：这是一种铝基板，上面覆盖有导热胶层。它因其在膨胀系数、玻璃转化温度（Tg温度）和刚性等方面的特性，常用于电视和显示器等对成本敏感的产品。MiniLED灯板使用MCPCB时，灯珠间距较大，分区数较少，光学分布值（OD值）较大。
2、FR4基板：主要由黄色FR4树脂和玻璃布增强层组成。虽然有玻璃布层的加入改善了膨胀系数，但FR4基板的涨缩仍然较大，达到300ppm。
3、BT基板：由白色BT树脂和玻璃布增强层构成。BT基板在膨胀系数和刚性上有显著提升，这使得它在经过回流焊工艺温度时尺寸变化较小，提高了固晶等工艺的良率。
4、FPC（柔性线路板）：主要在PI（聚酰亚胺）基材上制作线路，适用于需要柔性和折弯的场合。但由于PI材料的限制，它在膨胀系数和刚性等方面的表现较差。
5、玻璃基板：在各方面表现较好，如果玻璃的加工性能够继续提升，它将是很有前途的材料。
综合考虑，BT基板因其低涨缩、高模量、高导热及高反射率等优异性能，以及可以轻微弯曲的特点，被认为是适合应用于多种Mini LED背光产品的基板材料。它有助于实现高良率和低成本，因此在笔记本电脑（NB）、平板电脑（Tablet）、车载设备与虚拟现实（VR）等领域有较快的商用规模扩展潜力。
